ATSAMA5D225C-D1M-CU
制造商:Microchip Technology
封装外壳:196-TFBGA,CSBGA
描述:BGA GREEN, IND TEMP,MRLC,128MBIT
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATSAMA5D225C-D1M-CU,现有足量库存。ATSAMA5D225C-D1M-CU的封装/规格参数为:196-TFBGA,CSBGA;同时斯普仑现货为您提供ATSAMA5D225C-D1M-CU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ATSAMA5D225C-D1M-CU的详细使用方法及教程。