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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：225-LFBGA
描述：RZ/N2L MPU BGA225 ETHER NON-SECU
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R9A07G084M04GBG#AC0，现有足量库存。R9A07G084M04GBG#AC0的封装/规格参数为:225-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供R9A07G084M04GBG#AC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R9A07G084M04GBG#AC0的详细使用方法及教程。
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| R9A07G084M04GBG#AC0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R9A07G084M04GBG#AC0 |
| 描述 | RZ/N2L MPU BGA225 ETHER NON-SECU |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 4873 |
| 系列 | RZ/N2L |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-R52 |
| 内核数/总线宽度 | 1 核，32 位 |
| 速度 | 300MHz， 400MHz |
| 协处理器/DSP | 多媒体；NEON™ SIMD |
| RAM 控制器 | - |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | - |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps（1） |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0（1） |
| 电压 - I/O | 1.8V，3.3V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 225-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 225-FBGA（13x13） |
