MCIMX6Q7CVT08AE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：624-FBGA，FCBGA
描述：I.MX6Q ROM PERF ENHAN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6Q7CVT08AE，现有足量库存。MCIMX6Q7CVT08AE的封装/规格参数为:624-FBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6Q7CVT08AE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6Q7CVT08AE的详细使用方法及教程。
