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MCIMX233DJM4C

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:169-LFBGA

描述:IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

1568 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX233DJM4C,现有足量库存。MCIMX233DJM4C的封装/规格参数为:169-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX233DJM4C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX233DJM4C的详细使用方法及教程。

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MCIMX233DJM4C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCIMX233DJM4C
描述 IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 1568
系列 i.MX23
包装 托盘
核心处理器 ARM926EJ-S
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 454MHz
协处理器/DSP 数据;DCP
RAM 控制器 DRAM
图形加速
显示与接口控制器 LCD,触摸屏
以太网 -
SATA -
USB USB 2.0 + PHY(1)
电压 - I/O 2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V
工作温度 -10°C ~ 70°C(TA)
安全特性 密码技术,硬件 ID
封装/外壳 169-LFBGA
供应商器件封装 169-MAPBGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”