MCIMX6X4AVM08AC
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：529-LFBGA
描述：I.MX6SX ROM PERF ENHAN
8682
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6X4AVM08AC，现有足量库存。MCIMX6X4AVM08AC的封装/规格参数为:529-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6X4AVM08AC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6X4AVM08AC的详细使用方法及教程。
