SVF311R3K1CKU2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：176-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
2049
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SVF311R3K1CKU2，现有足量库存。SVF311R3K1CKU2的封装/规格参数为:176-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SVF311R3K1CKU2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SVF311R3K1CKU2的详细使用方法及教程。
