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MIMX8MQ6CVAHZAB

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:621-FBGA,FCBGA

描述:I.MX 8MQUAD 17X17 NO LID 621FBGA

3862 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MIMX8MQ6CVAHZAB,现有足量库存。MIMX8MQ6CVAHZAB的封装/规格参数为:621-FBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MIMX8MQ6CVAHZAB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MIMX8MQ6CVAHZAB的详细使用方法及教程。

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MIMX8MQ6CVAHZAB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MIMX8MQ6CVAHZAB
描述 I.MX 8MQUAD 17X17 NO LID 621FBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 3862
系列 i.MX8MQ
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度 4 核,64 位
速度 1.3GHz
协处理器/DSP ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器 DDR3L,DDR4,LPDDR4
图形加速
显示与接口控制器 eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI
以太网 GbE
SATA -
USB USB 3.0(2)
电压 - I/O -
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 ARM TZ,CAAM,HAB,RDC,RTC,SJC,SNVS
封装/外壳 621-FBGA,FCBGA
供应商器件封装 621-FCPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”