OMAPL137DZKB3
制造商：Texas Instruments
封装外壳：256-BGA
描述：IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA
1250
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的OMAPL137DZKB3，现有足量库存。OMAPL137DZKB3的封装/规格参数为:256-BGA；同时斯普仑现货为您提供OMAPL137DZKB3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有OMAPL137DZKB3的详细使用方法及教程。
