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LX2162RE82029B

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:1150-FBGA

描述:16XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV

1155 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LX2162RE82029B,现有足量库存。LX2162RE82029B的封装/规格参数为:1150-FBGA;同时斯普仑现货为您提供LX2162RE82029B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LX2162RE82029B的详细使用方法及教程。

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LX2162RE82029B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LX2162RE82029B
描述 16XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV
制造商 NXP USA Inc.
库存 1155
系列 QorIQ LX
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度 16 核,64 位
速度 2GHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 DDR4,SDRAM
图形加速
显示与接口控制器 -
以太网 -
SATA SATA 6Gbps(4)
USB USB 3,0(1)
电压 - I/O -
工作温度 5°C ~ 105°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 1150-FBGA
供应商器件封装 1150-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”