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MCIMX6D4AVT08ADR

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:624-FBGA,FCBGA

描述:IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA

3071 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6D4AVT08ADR,现有足量库存。MCIMX6D4AVT08ADR的封装/规格参数为:624-FBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX6D4AVT08ADR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX6D4AVT08ADR的详细使用方法及教程。

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MCIMX6D4AVT08ADR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCIMX6D4AVT08ADR
描述 IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 3071
系列 i.MX6D
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 ARM® Cortex®-A9
内核数/总线宽度 2 核,32 位
速度 852MHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR2,LVDDR3,DDR3
图形加速
显示与接口控制器 小键盘,LCD
以太网 10/100/1000Mbps(1)
SATA SATA 3Gbps(1)
USB USB 2.0 + PHY(4)
电压 - I/O 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安全特性 ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
封装/外壳 624-FBGA,FCBGA
供应商器件封装 624-FCBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”