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SAM9X60T-V/DWB

制造商:Microchip Technology

封装外壳:228-TFBGA

描述:IC MPU EXT MEM 228TFBGA

4878 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SAM9X60T-V/DWB,现有足量库存。SAM9X60T-V/DWB的封装/规格参数为:228-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供SAM9X60T-V/DWB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SAM9X60T-V/DWB的详细使用方法及教程。

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SAM9X60T-V/DWB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SAM9X60T-V/DWB
描述 IC MPU EXT MEM 228TFBGA
制造商 Microchip Technology
库存 4878
系列 SAM9X60
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 ARM926EJ-S
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 600MHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM
图形加速
显示与接口控制器 键盘,LCD,触摸屏
以太网 10/100Mbps(2)
SATA -
USB USB 2.0(3)
电压 - I/O 3.3V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安全特性 引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚
封装/外壳 228-TFBGA
供应商器件封装 228-TFBGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”