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MCIMX6L3EVN10AB

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:432-TFBGA

描述:IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA

6342 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6L3EVN10AB,现有足量库存。MCIMX6L3EVN10AB的封装/规格参数为:432-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX6L3EVN10AB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX6L3EVN10AB的详细使用方法及教程。

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MCIMX6L3EVN10AB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCIMX6L3EVN10AB
描述 IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 6342
系列 i.MX6SL
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A9
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 1.0GHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR2,LVDDR3,DDR3
图形加速
显示与接口控制器 小键盘,LCD
以太网 10/100Mbps(1)
SATA -
USB USB 2.0 + PHY(3)
电压 - I/O 1.2V,1.8V,3.0V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安全特性 ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
封装/外壳 432-TFBGA
供应商器件封装 432-MAPBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”