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X2000

制造商:Lumissil Microsystems

封装外壳:270-LFBGA

描述:MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP

5896 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Lumissil Microsystems设计生产的X2000,现有足量库存。X2000的封装/规格参数为:270-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供X2000数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X2000的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Lumissil Microsystems设计生产的X2000,现有足量库存。X2000的封装/规格参数为:270-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供X2000数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X2000的详细使用方法及教程。

X2000产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X2000
描述 MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP
制造商 Lumissil Microsystems
库存 5896
系列 -
包装 托盘
核心处理器 XBurst® 2
内核数/总线宽度 -
速度 1.2GHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 LPDDR3
图形加速
显示与接口控制器 DVP,LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI
以太网 10/100/1000Mbps(1)
SATA -
USB USB 2.0 OTG(1)
电压 - I/O 1.8V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性 AES,RSA,TRNG,MD5,SHA,SHA2
封装/外壳 270-LFBGA
供应商器件封装 270-BGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”