SAM9X60-V/DWB
制造商：Microchip Technology
封装外壳：228-TFBGA
描述：IC MPU EXT MEM 228TFBGA
6309
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SAM9X60-V/DWB，现有足量库存。SAM9X60-V/DWB的封装/规格参数为:228-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供SAM9X60-V/DWB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SAM9X60-V/DWB的详细使用方法及教程。
