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MCIMX6S5EVM10AB

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:624-LFBGA

描述:IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA

3099 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6S5EVM10AB,现有足量库存。MCIMX6S5EVM10AB的封装/规格参数为:624-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCIMX6S5EVM10AB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCIMX6S5EVM10AB的详细使用方法及教程。

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MCIMX6S5EVM10AB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCIMX6S5EVM10AB
描述 IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 3099
系列 i.MX6S
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A9
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 1.0GHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR2,LVDDR3,DDR3
图形加速
显示与接口控制器 小键盘,LCD
以太网 10/100/1000Mbps(1)
SATA -
USB USB 2.0 + PHY(4)
电压 - I/O 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
工作温度 -20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
封装/外壳 624-LFBGA
供应商器件封装 624-MAPBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”