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MCP6562T-E/SNVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC COMP DUAL 1.8V PP 8-SOIC

1386 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6562T-E/SNVAO,现有足量库存。MCP6562T-E/SNVAO的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCP6562T-E/SNVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP6562T-E/SNVAO的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6562T-E/SNVAO,现有足量库存。MCP6562T-E/SNVAO的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCP6562T-E/SNVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP6562T-E/SNVAO的详细使用方法及教程。

MCP6562T-E/SNVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP6562T-E/SNVAO
描述 IC COMP DUAL 1.8V PP 8-SOIC
制造商 Microchip Technology
库存 1386
包装 卷带(TR)
类型 通用
元件数 2
输出类型 CMOS,推挽式,满摆幅,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 1.8V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 10mV @ 5.5V
电流 - 输入偏置(最大值) 1pA @ 5.5V
电流 - 输出(典型值) 50mA
电流 - 静态(最大值) 130µA
CMRR,PSRR(典型值) 66dB CMRR,70dB PSRR
传播延迟(最大值) 80ns
滞后 5mV
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”