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MCP6547T-I/SNVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC COMP OPENDRN 1.6V DUAL 8-SOIC

1333 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6547T-I/SNVAO,现有足量库存。MCP6547T-I/SNVAO的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCP6547T-I/SNVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP6547T-I/SNVAO的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6547T-I/SNVAO,现有足量库存。MCP6547T-I/SNVAO的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCP6547T-I/SNVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP6547T-I/SNVAO的详细使用方法及教程。

MCP6547T-I/SNVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP6547T-I/SNVAO
描述 IC COMP OPENDRN 1.6V DUAL 8-SOIC
制造商 Microchip Technology
库存 1333
包装 卷带(TR)
类型 通用
元件数 2
输出类型 CMOS,开漏极,轨至轨,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 1.6V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 7mV @ 5.5V
电流 - 输入偏置(最大值) 1pA @ 5.5V
电流 - 输出(典型值) 30mA
电流 - 静态(最大值) 1µA
CMRR,PSRR(典型值) 70dB CMRR,80dB PSRR
传播延迟(最大值) 8µs
滞后 6.5mV
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”