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ADCMP580BCPZ-R2

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC COMPARATOR CML UFAST 16-LFCSP

5850 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP580BCPZ-R2,现有足量库存。ADCMP580BCPZ-R2的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADCMP580BCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCMP580BCPZ-R2的详细使用方法及教程。

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ADCMP580BCPZ-R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADCMP580BCPZ-R2
描述 IC COMPARATOR CML UFAST 16-LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 5850
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 带锁销
元件数 1
输出类型 CML,补充型
电压 - 供电,单/双 (±) ±4.5V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 10mV @ ±5V
电流 - 输入偏置(最大值) 30µA @ ±5V
电流 - 输出(典型值) 44mA @ 5V
电流 - 静态(最大值) 8mA
CMRR,PSRR(典型值) 60dB CMRR,75dB PSRR
传播延迟(最大值) 0.18ns
滞后 1mV
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 16-LFCSP(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”