ADCMP605BCPZ-R2
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：12-WFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP
7933
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP605BCPZ-R2，现有足量库存。ADCMP605BCPZ-R2的封装/规格参数为:12-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADCMP605BCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADCMP605BCPZ-R2的详细使用方法及教程。
