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TC75S59FE(TE85L,F)

制造商:Toshiba Semiconductor and Storage

封装外壳:SOT-553

描述:IC COMP GP CMOS ESV

8326 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TC75S59FE(TE85L,F),现有足量库存。TC75S59FE(TE85L,F)的封装/规格参数为:SOT-553;同时斯普仑现货为您提供TC75S59FE(TE85L,F)数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TC75S59FE(TE85L,F)的详细使用方法及教程。

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TC75S59FE(TE85L,F)产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TC75S59FE(TE85L,F)
描述 IC COMP GP CMOS ESV
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
库存 8326
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 通用
元件数 1
输出类型 开路漏极
电压 - 供电,单/双 (±) 1.8V ~ 7V,±0.9V ~ 3.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 7mV @ 5V
电流 - 输入偏置(最大值) 1pA
电流 - 输出(典型值) 25mA
电流 - 静态(最大值) 220µA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) 200ns
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 SOT-553
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 ESV

为智能时代加速到来而付出“真芯”