LMV762MM
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC COMP PREC W/P-POP LV 8VSSOP
9777
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMV762MM，现有足量库存。LMV762MM的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LMV762MM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMV762MM的详细使用方法及教程。
