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ISL55142IVZ

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP

7272 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL55142IVZ,现有足量库存。ISL55142IVZ的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ISL55142IVZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISL55142IVZ的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL55142IVZ,现有足量库存。ISL55142IVZ的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ISL55142IVZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISL55142IVZ的详细使用方法及教程。

ISL55142IVZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ISL55142IVZ
描述 IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7272
包装 管件
类型 窗口
元件数 2
输出类型 -
电压 - 供电,单/双 (±) 10V ~ 18V
电压 - 输入补偿(最大值) 50mV @ -3V,12V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.025µA @ -3V,12V
电流 - 输出(典型值) -
电流 - 静态(最大值) 12.5mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) 15ns
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”