LMC6762BIM
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC
6188
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMC6762BIM，现有足量库存。LMC6762BIM的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LMC6762BIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMC6762BIM的详细使用方法及教程。
