TS3022IST
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC COMP R-R 1.8V HS 8-MSOP
3072
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS3022IST，现有足量库存。TS3022IST的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TS3022IST数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS3022IST的详细使用方法及教程。
