TS374IN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC COMP LP QUAD CMOS VOLT 14 DIP
4171
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS374IN，现有足量库存。TS374IN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TS374IN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS374IN的详细使用方法及教程。
