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ADCMP566BCPZ

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC COMP DUAL ULTRA-FAST 32LFCSP

9525 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP566BCPZ,现有足量库存。ADCMP566BCPZ的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADCMP566BCPZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCMP566BCPZ的详细使用方法及教程。

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ADCMP566BCPZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADCMP566BCPZ
描述 IC COMP DUAL ULTRA-FAST 32LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 9525
包装 托盘
类型 带锁销
元件数 2
输出类型 补充型,差分,ECL,开路发射极
电压 - 供电,单/双 (±) ±4.75V ~ 5.25V
电压 - 输入补偿(最大值) 5mV @ -5.2V,5V
电流 - 输入偏置(最大值) 42µA @ -5.2V,5V
电流 - 输出(典型值) 30mA
电流 - 静态(最大值) 18mA,85mA
CMRR,PSRR(典型值) 69dB CMRR
传播延迟(最大值) 0.29ns
滞后 ±1mV
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 32-LFCSP(5x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”