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TSM973CUA+T

制造商:Touchstone Semiconductor

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:IC COMP DUAL CMOS TTL 16SOIC

9091 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Touchstone Semiconductor设计生产的TSM973CUA+T,现有足量库存。TSM973CUA+T的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TSM973CUA+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSM973CUA+T的详细使用方法及教程。

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TSM973CUA+T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSM973CUA+T
描述 IC COMP DUAL CMOS TTL 16SOIC
制造商 Touchstone Semiconductor
库存 9091
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 带电压基准
元件数 2
输出类型 CMOS,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 2.5V ~ 11V,±1.25V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 10mV @ 2.5V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.005µA @ 2.5V
电流 - 输出(典型值) 40mA
电流 - 静态(最大值) 6µA
CMRR,PSRR(典型值) 67dB CMRR,67dB PSRR
传播延迟(最大值) 12µs
滞后 50mV
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”