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LM2903BIDGKR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:DUAL INDUSTRIAL GRADE STANDARD C

3439 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM2903BIDGKR,现有足量库存。LM2903BIDGKR的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM2903BIDGKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM2903BIDGKR的详细使用方法及教程。

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LM2903BIDGKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM2903BIDGKR
描述 DUAL INDUSTRIAL GRADE STANDARD C
制造商 Texas Instruments
库存 3439
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 差分
元件数 2
输出类型 开集,CMOS,MOS,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 2V ~ 36V,±1V ~ 18V
电压 - 输入补偿(最大值) 2.5mV @ 36V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.025µA @ 5V
电流 - 输出(典型值) 21mA @ 5V
电流 - 静态(最大值) 600µA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) 1µs(标准)
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-VSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”