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LM211QDREP

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:ID DIFF COMP W/STROBES 8-SOIC

3002 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM211QDREP,现有足量库存。LM211QDREP的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM211QDREP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM211QDREP的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM211QDREP,现有足量库存。LM211QDREP的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM211QDREP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM211QDREP的详细使用方法及教程。

LM211QDREP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM211QDREP
描述 ID DIFF COMP W/STROBES 8-SOIC
制造商 Texas Instruments
库存 3002
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 通用
元件数 1
输出类型 DTL,MOS,开路集电极,开路发射极,RTL,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 3.5V ~ 30V,±1.75V ~ 15V
电压 - 输入补偿(最大值) 3mV @ ±15V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.1µA @ ±15V
电流 - 输出(典型值) 50mA
电流 - 静态(最大值) 6mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) -
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”