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TS883IQ2T

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:8-UFDFN 裸露焊盘

描述:CONDITIONING & INTERFACES

3055 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS883IQ2T,现有足量库存。TS883IQ2T的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TS883IQ2T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS883IQ2T的详细使用方法及教程。

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TS883IQ2T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TS883IQ2T
描述 CONDITIONING & INTERFACES
制造商 STMicroelectronics
库存 3055
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 通用
元件数 2
输出类型 开路漏极
电压 - 供电,单/双 (±) 0.9V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 5mV @ 5V
电流 - 输入偏置(最大值) 20pA @ 5V
电流 - 输出(典型值) 50mA @ 5V
电流 - 静态(最大值) 430nA
CMRR,PSRR(典型值) 78dB CMRR,80dB PSRR
传播延迟(最大值) 23µs
滞后 3.1mV
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 8-UFDFN 裸露焊盘
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-DFN(2x2)

为智能时代加速到来而付出“真芯”