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LM311D

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC DIFF COMP W/STROBE 8-SOIC

1917 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM311D,现有足量库存。LM311D的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM311D数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM311D的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM311D,现有足量库存。LM311D的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM311D数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM311D的详细使用方法及教程。

LM311D产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM311D
描述 IC DIFF COMP W/STROBE 8-SOIC
制造商 Texas Instruments
库存 1917
包装 管件
类型 通用
元件数 1
输出类型 MOS,开路集电极,开路发射极,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 3.5V ~ 30V,±1.75V ~ 15V
电压 - 输入补偿(最大值) 7.5mV @ ±15V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.25µA @ ±15V
电流 - 输出(典型值) -
电流 - 静态(最大值) 7.5mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) -
滞后 -
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”