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LMV393MM/NOPB

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:IC COMP LO V DUAL PURPOSE 8VSSOP

4667 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMV393MM/NOPB,现有足量库存。LMV393MM/NOPB的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LMV393MM/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMV393MM/NOPB的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMV393MM/NOPB,现有足量库存。LMV393MM/NOPB的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LMV393MM/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMV393MM/NOPB的详细使用方法及教程。

LMV393MM/NOPB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LMV393MM/NOPB
描述 IC COMP LO V DUAL PURPOSE 8VSSOP
制造商 Texas Instruments
库存 4667
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 通用
元件数 2
输出类型 CMOS,开路集电极,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 2.7V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 7mV @ 5V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.25µA @ 5V
电流 - 输出(典型值) 84mA @ 5V
电流 - 静态(最大值) 300µA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) 600ns
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-VSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”