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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC COMP SNGL HI-SPEED LP 8-SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX998ESA+，现有足量库存。MAX998ESA+的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MAX998ESA+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX998ESA+的详细使用方法及教程。
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| MAX998ESA+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX998ESA+ |
| 描述 | IC COMP SNGL HI-SPEED LP 8-SOIC |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 4403 |
| 包装 | 管件 |
| 类型 | 通用 |
| 元件数 | 1 |
| 输出类型 | CMOS，满摆幅，TTL |
| 电压 - 供电，单/双 (±) | 2.7V ~ 5.5V |
| 电压 - 输入补偿（最大值） | 2mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏置（最大值） | 0.075µA @ 5.5V |
| 电流 - 输出（典型值） | - |
| 电流 - 静态（最大值） | 650µA |
| CMRR，PSRR（典型值） | 95dB CMRR，100dB PSRR |
| 传播延迟（最大值） | 28ns |
| 滞后 | 4mV |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
