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LM293ST

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:IC COMP DUAL LP BIPO MINI 8SOIC

8747 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的LM293ST,现有足量库存。LM293ST的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM293ST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM293ST的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的LM293ST,现有足量库存。LM293ST的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LM293ST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM293ST的详细使用方法及教程。

LM293ST产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM293ST
描述 IC COMP DUAL LP BIPO MINI 8SOIC
制造商 STMicroelectronics
库存 8747
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 通用
元件数 2
输出类型 CMOS,DTL,ECL,MOS,开路集电极,TTL
电压 - 供电,单/双 (±) 2V ~ 36V,±1V ~ 18V
电压 - 输入补偿(最大值) 5mV @ 30V
电流 - 输入偏置(最大值) 0.25µA @ 5V
电流 - 输出(典型值) 18mA @ 5V
电流 - 静态(最大值) 2.5mA
CMRR,PSRR(典型值) -
传播延迟(最大值) -
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 105°C
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-MiniSO

为智能时代加速到来而付出“真芯”