欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

ADCMP572BCPZ-R2

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP

7387 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP572BCPZ-R2,现有足量库存。ADCMP572BCPZ-R2的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADCMP572BCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCMP572BCPZ-R2的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP572BCPZ-R2,现有足量库存。ADCMP572BCPZ-R2的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADCMP572BCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCMP572BCPZ-R2的详细使用方法及教程。

ADCMP572BCPZ-R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADCMP572BCPZ-R2
描述 IC COMPARATOR CML 3.3-5V 16LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 7387
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 带锁销
元件数 1
输出类型 CML,补充型
电压 - 供电,单/双 (±) 3.1V ~ 5.4V
电压 - 输入补偿(最大值) 2mV @ 3.3V
电流 - 输入偏置(最大值) 25µA @ 3.3V
电流 - 输出(典型值) 20mA
电流 - 静态(最大值) 52mA
CMRR,PSRR(典型值) 65dB CMRR,74dB PSRR
传播延迟(最大值) 0.165ns
滞后 ±1mV
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 16-LFCSP(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”