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MPC962309DT-1H

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP

7532 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC962309DT-1H,现有足量库存。MPC962309DT-1H的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MPC962309DT-1H数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC962309DT-1H的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC962309DT-1H,现有足量库存。MPC962309DT-1H的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MPC962309DT-1H数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC962309DT-1H的详细使用方法及教程。

MPC962309DT-1H产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPC962309DT-1H
描述 IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 7532
包装 管件
类型 扇出配送,扩展频谱时钟发生器,零延迟缓冲器
PLL
输入 LVCMOS
输出 LVCMOS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.047916666666667
差分 - 输入:输出 无/无
频率 - 最大值 133.33MHz
分频器/倍频器 无/无
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 16-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”