.jpg)
MC100ES6139DT
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLOCK GENERATION CHIP 20TSSOP
28249
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC100ES6139DT，现有足量库存。MC100ES6139DT的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC100ES6139DT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC100ES6139DT的详细使用方法及教程。
