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制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
描述：100HCSLX1,125LVDSX1,25LVCMOSX2,
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSA400-1134Q0070KL2TVAO，现有足量库存。DSA400-1134Q0070KL2TVAO的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSA400-1134Q0070KL2TVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSA400-1134Q0070KL2TVAO的详细使用方法及教程。
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| DSA400-1134Q0070KL2TVAO产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DSA400-1134Q0070KL2TVAO |
| 描述 | 100HCSLX1,125LVDSX1,25LVCMOSX2, |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 11429 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | 时钟发生器 |
| PLL | 是 |
| 输入 | 时钟 |
| 输出 | HCSL，LVCMOS，LVDS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.086111111111111 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/是 |
| 频率 - 最大值 | 100MHz，460MHz |
| 分频器/倍频器 | 是/无 |
| 电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 20-QFN（5x3.2） |
