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DSA400-1111Q0034KL1TVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

描述:50LVCMOSX4, -40C-105C, 50PPM, 1K

25790 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSA400-1111Q0034KL1TVAO,现有足量库存。DSA400-1111Q0034KL1TVAO的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSA400-1111Q0034KL1TVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSA400-1111Q0034KL1TVAO的详细使用方法及教程。

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DSA400-1111Q0034KL1TVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSA400-1111Q0034KL1TVAO
描述 50LVCMOSX4, -40C-105C, 50PPM, 1K
制造商 Microchip Technology
库存 25790
包装 卷带(TR)
类型 时钟发生器
PLL
输入 时钟
输出 LVCMOS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.086111111111111
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 100MHz
分频器/倍频器 是/无
电压 - 供电 2.25V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-QFN(5x3.2)

为智能时代加速到来而付出“真芯”