DSC400-3113Q0158KE1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
描述：OSC MEMS LOW PWR LVCMOS
5605
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC400-3113Q0158KE1，现有足量库存。DSC400-3113Q0158KE1的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSC400-3113Q0158KE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC400-3113Q0158KE1的详细使用方法及教程。
