PI6C22405-1HLEX
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC ZERO DELAY CLK BUFF 8TSSOP
25316
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI6C22405-1HLEX，现有足量库存。PI6C22405-1HLEX的封装/规格参数为:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PI6C22405-1HLEX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PI6C22405-1HLEX的详细使用方法及教程。
