2305B-1PGGI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER ZD 3.3V 8TSSOP
23617
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的2305B-1PGGI，现有足量库存。2305B-1PGGI的封装/规格参数为:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供2305B-1PGGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有2305B-1PGGI的详细使用方法及教程。
