ICS552R-01I
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OSC/MULT/BUFFER OCT 20-SSOP
9637
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS552R-01I，现有足量库存。ICS552R-01I的封装/规格参数为:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS552R-01I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS552R-01I的详细使用方法及教程。
