271PGILFT
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK TRP PLL PROG VCXO 20TSSOP
8943
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的271PGILFT，现有足量库存。271PGILFT的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供271PGILFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有271PGILFT的详细使用方法及教程。
