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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUFFER PLL 3.3V ZD 8-SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS2305MI-1HT，现有足量库存。ICS2305MI-1HT的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS2305MI-1HT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS2305MI-1HT的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS2305MI-1HT，现有足量库存。ICS2305MI-1HT的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS2305MI-1HT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS2305MI-1HT的详细使用方法及教程。
| ICS2305MI-1HT产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ICS2305MI-1HT |
| 描述 | IC BUFFER PLL 3.3V ZD 8-SOIC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 9260 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | 扇出缓冲器（分配），零延迟缓冲 |
| PLL | 带旁路 |
| 输入 | 时钟 |
| 输出 | CMOS，TTL |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.045138888888889 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 频率 - 最大值 | 133MHz |
| 分频器/倍频器 | 无/无 |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
