2305M-1HLF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUFFER PLL 3.3V ZD 8-SOIC
27671
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的2305M-1HLF，现有足量库存。2305M-1HLF的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供2305M-1HLF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有2305M-1HLF的详细使用方法及教程。
