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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的2308-1HPGG8，现有足量库存。2308-1HPGG8的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供2308-1HPGG8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有2308-1HPGG8的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的2308-1HPGG8，现有足量库存。2308-1HPGG8的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供2308-1HPGG8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有2308-1HPGG8的详细使用方法及教程。
| 2308-1HPGG8产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 2308-1HPGG8 |
| 描述 | IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 18257 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | 倍增器，零延迟缓冲器 |
| PLL | 带旁路 |
| 输入 | LVTTL |
| 输出 | LVTTL |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.047222222222222 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 频率 - 最大值 | 133.3MHz |
| 分频器/倍频器 | 无/无 |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
