874S02BMILF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CLK GEN 1:1 DIFF ZD 20SOIC
9980
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的874S02BMILF，现有足量库存。874S02BMILF的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供874S02BMILF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有874S02BMILF的详细使用方法及教程。
