NB3N51054DTG
制造商：onsemi
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK GEN HCSL/LVDS 24-TSSOP
13122
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB3N51054DTG，现有足量库存。NB3N51054DTG的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB3N51054DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB3N51054DTG的详细使用方法及教程。
