23S09-1HDCG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-SOIC
4566
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的23S09-1HDCG，现有足量库存。23S09-1HDCG的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供23S09-1HDCG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有23S09-1HDCG的详细使用方法及教程。
